32700NR產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 5.8
粘度 12000±2000cP（BROOKFIELD）
非揮發份 92~93%
操作時間 24H
保質期（25℃密封容器） 本產品在室溫（25±3℃）下存儲，可保存1天；-25℃~-5℃環境儲存，可以保存6個月。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 芯片尺寸小于5×5mm室溫下10~15分鐘升溫至130℃，并保溫20~30分鐘，接著用10~15分鐘升溫至200℃，保溫1h。


產品型號：3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。

產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。


在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產物的性能完夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的佳銀粉含量。