研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價(jià)比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料解決方案。

公司憑借的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和“工匠精神”的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強(qiáng)大的營銷團(tuán)隊(duì)，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認(rèn)可。
公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁材料解決方案。
公司服務(wù)過的世界客戶多達(dá)158家，服務(wù)過的全球客戶1100多家，產(chǎn)品芬蘭，澳大利亞，美國，英國，德國等。

AS5701是一種可拉伸的銀導(dǎo)體，能夠承受熱成型和過模塑溫度，適用于電容式開關(guān)應(yīng)用和互連電路，可實(shí)現(xiàn)完全集成的三維功能電子器件。同樣，對于In Mold Electronics來說，優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)電性更高的銀，圖形層上的銀顯示量較少，直接粘附在聚碳酸酯和圖形油墨上，以及熱成型和注塑成型后的性能。基材可以是聚碳酸酯