真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。

真空鍍膜機為什么會越來越慢這種情況有兩種可能
1、設備內部由于長時間鍍膜導致有些臟東西在加熱時放氣，所以這種情況需要維護，即把內部屏蔽板拆下噴砂或脫膜，清理。
2、由微小的滲漏，沒有發現，尤其是各個傳動部位密封，這種情況就是比較難查，如果沒有檢漏儀，就只能一部分一部分拆卸或用盲板逐步替換予以排除。也有人用注射針頭注射酒精觀察真空計的變化檢查，但一般漏的不大時不好判斷，至于你說的真空1.9的那個其實也并不高，還有就是漏率是按照你的設備體積以及單位時間的真空下降程度來算的不是按照真空值計算的，比如你的真空泵抽速好，抽氣能力強就有可能克服微漏而使真空顯示較高的數值。

真空鍍膜機的工作原理如下：
在鍍膜領域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的一個重要因素。因此，當評價某薄膜樣品的性能時，需要檢測該薄膜樣品不同厚度下的性能。對于真空鍍膜的情形，這往往需要進行多次試樣的制備。而這樣多次制備樣品存在兩個問題：，不同次生長的樣品，儀器的狀態不同，以至于影響薄膜樣品性能的因素可能不僅僅是厚度；其次，真空鍍膜實驗裝取樣品需要重新進行真空的獲得，非常耗時。增加了生產和檢測的成本。
因此，提供一種多功能磁控濺射鍍膜系統，本系統由真空鍍膜系統和手套箱系統集成而成，可在高真空蒸鍍腔室中完成薄膜蒸鍍，并在手套箱高純惰性氣體氛圍下進行樣品的存放、制備以及蒸鍍后樣品的檢測。蒸發鍍膜與手套箱組合，實現蒸鍍、封裝、測試等工藝全封閉制作，使整個薄膜生長和器件制備過程高度集成在一個完整的可控環境氛圍的系統中，消除有機大面積電路制備過程中大氣環境中不穩定因素影響，保障了、大面積有機光電器件和電路的制備。

鍍膜機工藝在集成電路制造中的運用，鍍膜機晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、鋁、銅及其合金）等多是選用CVD技能、PVCD技能、真空蒸騰金屬技能、磁控濺射技能和射頻濺射技能?？梢姎庀喽逊e術制備集成電路的核心技能之一。

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