公司簡介
深圳市貝加電子材料有限公司在深圳市注冊成立，成立于2005-03-02，本公司主要業務，公司產品廣泛應用于集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規、決定規定在登記前須經批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產；普通貨運。，如有需求可來電咨詢深圳市貝加電子材料有限公司。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市貝加電子材料有限公司 |
| 企業法人 | 李榮 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 私營股份有限公司 |
| 成立時間 | 2005-03-02 |
| 注冊資金 | 500 |
| 主營行業 | 現修改為：集成電路封裝材料 |
| 主營產品 | 現修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發及銷售,電子行業化學材料的研發銷售,貨物及技術進出口 |
| 主營地區 | 深圳市寶安區沙井街道洪田路A22棟 |
| 經營模式 | 服務型 |
| 經營范圍 | 集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規、決定規定在登記前須經批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產；普通貨運。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話 | 0755-26966513 |
公司產品
公司資料
- 李榮
- 廣東
- 現修改為：集成電路封裝材料
- 現修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發及銷售,電子行業化學材料的研發銷售,貨物及技術進出口
- 深圳市寶安區沙井街道洪田路A22棟
聯系方式
- 李榮
- 深圳市貝加電子材料有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市寶安區沙井街道洪田路A22棟
在線留言
