刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。
擁有6檔磨粒集中度等級，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應各種復雜場景的劃切需求，包括切割道內含有金屬、 Pl/PO等各類工況；在切割水含有CO2的環境中，表現出的耐腐蝕性能；在劃切超厚晶圓時（如晶圓級封裝芯片），槽型可穩定保持垂直狀態。
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劃片機一般提供兩種切割模式，單刀切割（Single Cut）和臺階式切割（Step Cut），實驗證明，劃片刀的設計不可能同時滿足正面崩角、分層及背面崩角的質量控制的要求。這個結論對于晶圓厚度大于7 mil的低k晶圓尤為適用。為了減小正面金屬層與ILD層的分層，薄劃片刀會被采用，若晶圓較厚，則需選取刀鋒較長的刀片。但須注意，具有較高刀鋒／刀寬比的劃片刀在切割時會產生擺動，反而會造成較大的正面分層及背面崩角。
顆粒越大，刀片壽命越長；顆粒越小，刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對劃片質量也非常關鍵。 關于相同的金剛石顆粒大小會消費出不同集中度的刀片，劃片效果也會有很大差別。 目前，劃片刀常見有5種規格，分別是：50、70、90、110、130。 依據實踐測試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，，還能夠延長劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺
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